东莞陶瓷劈刀,国产陶瓷瓷嘴,深圳封装劈刀
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- 产品名称:东莞陶瓷劈刀,国产陶瓷瓷嘴,深圳封装劈刀
- 产品编号:128
- 产品商标:苏森源
- 产品规格:定做
- 参考价格:36
- 更新时间:2024/4/8 8:40:02
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公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装
制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,
对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准*市场
,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具
行业的*者。
在半导体工艺中,封装是*重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的
主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微
结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、
LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与
基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。