HCT耐电流测试系统 HCT高电流测试机 HCT测试PCB设备

HCT耐电流测试系统简介

High Density Interconnections--高密度互联技术

本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列，只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可；通过cad图导入，设置参数，进行简单编程就可以完成轨迹导入动作；

不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程；对操作者的要求不高，只要懂电脑操作即可；
一次可以测试多块样条，尤其是对同类产品测试频率极高，从而大大提高检测效率；

HCT耐电流测试系统技术参数

一、High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

二、HDI工艺绍介及可靠性测试中的HDI板耐电流测试
测试原理：
根据HDI测试板在通上一定的直流电流，根据焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系，PCB板温度将上升到预设温度，并保持一定的时间，PCB没有暴板、开路则判定测试OK

三、主要特点：

1、内置室温检测

仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。

2、多种孔链测试条温度测量方法选择

孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。

系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。

3、强制风冷

测试恒温完成后，可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。