DIP 封装压力传感器NSP100GD2（表压传感器）
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- 产品名称：DIP 封装压力传感器NSP100GD2（表压传感器）
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- 更新时间：2022/4/19 9:34:57
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DIP 封装集成压力传感器NSP100GD2
描述
NSP100GD2 是针对家电及医疗保健设备市场，推出的一款校准过的表压传感器。产品采用高性能信号调理芯片对 MEMS 压阻芯体输出进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，易于使用。NSP100GD2 系列集成压力传感器可选量程 4~100kPa，带气嘴的 DIP 封装形式方便客户焊接和使用，适合于压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的差压检测，特别适用于家电小家电、医疗保健等领域，同时也适用于工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/数字输出以及特有的频率输出功能，应用更加灵活。
特点
典型应用：
