元器件热冲击试验箱适用于质量控制的实验室，确定电工电子产品在贮存、运输和使用期间可能遇到的温度迅速变化的条件下的适应性，又可满足生产过程中筛选商用产品。适用的对象包括金属，塑料，橡胶，电子、LED、LCD、通讯组件、汽车配件、化学材料、航天、国防工业、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料等行业，可作为其产品改进的依据或参考。
元器件热冲击试验箱满足以下标准：
.GB/T2423.1-2008 低温试验方法
·GB/T2423.2-2008 高温试验方法
·GB/T2423.22-2012 温度变化试验
·GJB150.5-86温度冲击试验
·GJB360.7-87温度冲击试验
·GJB367.2-87温度冲击试验
·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等
元器件热冲击试验箱主要技术：
型号尺寸：(除了以下标准尺寸我司还可为大家定制非标尺寸）
AP-CJ-50A/B/C内箱尺寸：350×350×400外箱尺寸：1560×1750×1440
AP-CJ-80A/B/C内箱尺寸：500×400×400外箱尺寸：1700×1800×1440
AP-CJ-100A/B/C内箱尺寸：600×400×400外箱尺寸：1800×1800×1440
AP-CJ-150A/B/C内箱尺寸：600×500×500外箱尺寸：1800×1900×1540
AP-CJ-250A/B/C内箱尺寸：700×600×600外箱尺寸：1900×2000×1640
AP-CJ-480A/B/C内箱尺寸：800×800×750外箱尺寸：2020×2250×2150
试验温度范围：A表示：-40℃～+150℃
B表示：-55℃～+150℃
C表示：-65℃～+150℃
温度波动度： ±0.5℃
温度均匀度: ±2.0℃
温度均匀:±2℃;
升温速率:≤5℃/min； （全程平均）
降温速率:≤5℃/min；； （全程平均）
预冷下限温度:≤-50℃;
控制器：进口LED数显（P.I.D + S.S.R.）微电脑集成控制器
精度范围：设定精度：温度±0.1℃，指示精度：温度±0.1℃，解析度：±0.1℃
制冷系统：德国进口谷轮半封闭水冷式压缩机组/法国原装“泰康”全封闭风冷复迭压缩制冷
循环系统：耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮
元器件热冲击试验箱用欧美外观质感高水准，全系列爱佩7寸大屏真彩触摸屏控制器,操作简单,程序直观，还可单独做高温、低温试验。更多参数请联系业务曹小姐（18033338362）为您服务。
