电子产品半导体料盘真空包装机
产品关键词：电子产品 半导体 料盘 真空包装机
- 产品名称：电子产品半导体料盘真空包装机
- 产品编号：XZ-600A
- 产品商标：上海祥正
- 产品规格：L670*W460*H1020mm
- 参考价格：面议
- 更新时间：2018/10/29 16:26:02
- 点击次数：537次
技术特性：● 台湾技术，集真空，封口，充气多种功能于一体，封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。
电子产品半导体料盘真空包装机
● 真空速度比较快，仅2-3秒即可完成，不受产品外型，尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。
● 避免因抽气过快，而损坏包装物。特别适合电子行业精密产品的真空包装。
● 具有充气功能，可为包装袋内充入所需要的气体。
型 号 XZ-600A
*大封口尺寸mm L600*W10
*大包装长度 不限
电源、功率 220V 50Hz 2KW
抽 气 速 度 10立方/小时
外型尺寸mm L670*W460*H1020
净 重 90kg
电子产品半导体料盘真空包装机
注：1，进口PLC控制
2，压杆采用气缸下压
无油泵，免维护，可在无尘室使用
