压焊镀银铜排软连接*电导体
产品关键词:铜箔软连接
- 产品名称:压焊镀银铜排软连接*电导体
- 产品编号:JG888
- 产品商标:国家统一标准
- 产品规格:按客户图纸参数加工生产
- 参考价格:面议
- 更新时间:2019/2/16 9:32:30
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压焊镀银铜排软连接*电导体【详细说明】
铜箔软连接原料选用T2紫铜带含铜量99.97%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。