θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理量有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,表面润湿情况也比一般瓷环完全,成膜率高,因而分离效率也更高。
θ环填料的理论板数随填料尺寸和塔径的增加而降低,对于小直径塔的填料来说,这一点更为明显,塔径的增大使理论板数降低的幅度很大(在Dr/d>10时,HETP=0.8~1.2Dr,而当Dr/d>70时,填料效率显著降低)。随气速的提高而增大,同时随填料的表面润湿率的下降而降低,θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。
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